Samsung Galaxy Z Fold6 (tháng 7)

Smartphone gập cao cấp nhất của Samsung được công bố ngày 10/7 và bán tại Việt Nam cuối tháng này. Máy có thiết kế vuông vắn, ngắn và rộng hơn Z Fold5, giúp thay đổi tỷ lệ màn hình hợp lý. Máy cũng nhẹ hơn trước khi nặng 239 gram. Kích thước màn hình trong và ngoài giữ nguyên, vẫn dùng tấm nền Dynamic AMOLED 2X với tần số quét 120 Hz. Điện thoại trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, RAM 12 GB, bộ nhớ tối đa 1 TB.

Cụm camera sau với camera chính 50 megapixel, góc siêu rộng 12 megapixel và tele 10 megapixel có zoom quang 3x. Camera selfie ở màn hình ngoài độ phân giải 10 megapixel, còn bên trong 4 megapixel. Dung lượng pin của Z Fold6 vẫn là 4.400 mAh, hỗ trợ sạc nhanh 25 W. Ảnh: Huy Đức

Samsung Galaxy Z Flip6 (tháng 7)

Mẫu smartphone gập mới của Samsung có các cạnh được làm phẳng và vuông vắn hơn thế hệ trước với độ dày tăng từ 6,9 lên 7,4 mm. Máy vẫn trang bị màn hình trong 6,7 inch và màn hình ngoài 3,4 inch.

Smartphone mới trang bị vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3, RAM 12 GB và bộ nhớ tối đa 512 GB. Hai camera trước gồm camera chính tăng lên 50 megapixel, còn góc siêu rộng 12 megapixel. Pin dung lượng 4.000 mAh, hỗ trợ sạc nhanh 25 W. Sản phẩm đi kèm các tính năng AI tạo sinh mới của Samsung. Ảnh: Huy Đức

Xiaomi Mix Fold 4 (tháng 7)

Mix Fold 4 là một trong những smartphone gập mỏng nhẹ nhất hiện nay, chỉ dày 4, 59 mm khi mở ra và nặng 226 gram. Máy có màn hình ngoài AMOLED 6.56 inch, độ phân giải Full HD+ và tần số quét 120 Hz. Màn hình trong AMOLED LTPO 7,8 inch với độ sáng 3.000 nit.

Điện thoại gập của Xiaomi trang bị chip xử lý Snapdragon 8 Gen 3, hai phiên bản RAM 12 GB và 16 GB, bộ nhớ trong tối đa 1 TB. Model này có ba camera sau với camera chính và tele 50 megapixel, ống kính tiềm vọng 12 megapixel. Ngoài khả năng kháng nước IPX8, Mix Fold 4 còn có tính năng liên lạc vệ tinh. Pin dung lượng 5.100 mAh hỗ trợ sạc nhanh 67 W và sạc nhanh không dây 50 W. Ảnh: Xiaomi

Xiaomi Mix Flip (tháng 7)

Mix Flip là smartphone gập dạng vỏ sò đầu tiên của Xiaomi, ngoại hình tương tự Oppo Find N3 nhưng màn hình ngoài tràn viền 4,01 inch, độ phân giải 1,5K và tần số quét 120 Hz cao nhất phân khúc. Màn hình trong 6,86 inch sử dụng tấm nền LTPO.

Máy có hai camera cùng độ phân giải 50 megapixel đi kèm phần mềm do Leica phát triển. Điện thoại Xiaomi cũng trang bị cấu hình mạnh nhất hiện nay với chip Snapdragon 8 Gen 3, RAM 12 GB và bộ nhớ trong tối đa 1 TB. Mix Flip có ưu điểm dung lượng pin 4.780 mAh và sạc nhanh 65 W cao hơn so với các đối thủ. Ảnh: Tuấn Hưng

Google Pixel 9 series (tháng 8)

Dòng Pixel 9 của Google sẽ có ba model gồm Pixel 9, Pixel 9 Pro và Pro XL với thiết kế vuông vắn cùng cụm camera dạng viên nang quen thuộc nhưng khung bảo vệ gọn hơn, thay vì thanh dài ngang thân máy như thế hệ trước. Pixel 9 có màn hình 6,24 inch, còn Pixel 9 Pro là 6,34 inch và Pixel 9 Pro XL là 6,73 inch.

Pixel 9 trang bị hai camera sau, trong khi 9 Pro và 9 Pro XL có thêm ống tele và đều có độ phân giải 50 megapixel. Cả ba sử dụng chip Tensor G4 do Google phát triển và chạy Android 15 mới nhất khi bán ra. Ảnh dựng: 9to5Google

Google Pixel 9 Pro Fold (tháng 8)

Smartphone gập thế hệ mới của Google thay đổi thiết kế camera hoàn toàn với khung bảo vệ hình chữ nhật, bốn camera được bố trí song song. Máy có màn hình trong 8 inch và màn hình ngoài 6,24 inch, tăng so với mức 7,6 và 5,8 inch của Pixel Fold năm ngoái.

Sản phẩm thay cảm biến góc siêu rộng và camera selfie từ của Sony sang Samsung với kích thước lớn hơn. Canera chính và tele tương tự thế hệ trước. Máy tích hợp chip Tensor G4, RAM 12 hoặc 16 GB, bộ nhớ trong tối đa 1 TB, pin dung lượng 5.000 mAh, đi kèm sạc nhanh 30 W. Ảnh dựng: OnLeaks

iPhone 16 Pro và 16 Pro Max (tháng 9)

iPhone 16 Pro dự kiến tăng kích cỡ màn hình từ 6,1 lên 6,3 inch, còn 16 Pro Max trang bị tấm nền 6,9 inch. Thay đổi này khiến sản phẩm dài hơn 3 mm và rộng hơn 1 mm so với dòng 15 Pro. Theo Ice Universe, sản phẩm cũng sẽ là smartphone có viền màn hình mỏng nhất thế giới.

Apple có thể trang bị cho iPhone nút chụp riêng với công nghệ cảm biến lực ở cạnh phải. Máy tích hợp chip A18 Pro, nâng cấp mạnh camera, hỗ trợ kết nối Wi-Fi 7 và 5G Advance, đồng thời sử dụng hệ thống tản nhiệt với chất liệu graphene. Ảnh dựng: Macrumors

iPhone 16 và 16 Plus (tháng 9)

iPhone 16 và 16 Plus cũng có một số thay đổi về thiết kế như thêm nút chụp hình điện dung ở cạnh phải, nút gạt chế độ âm thanh đổi thành nút Action. Cụm camera phía sau chuyển sang thiết kế dọc như trên iPhone X.

Apple sẽ trang bị chip A18 sản xuất trên tiến trình 3 nm cho hai model tiêu chuẩn, RAM nâng lên 8 GB để hỗ trợ tính năng Apple Intelligence. Hãng cũng được cho là sẽ sử dụng công nghệ pin xếp chồng để nâng dung lượng và tuổi thọ pin cao hơn. Ảnh dựng: Macrumors

Oppo Find X8 và Find X8 Pro (tháng 10)

Bộ đôi Find X8 được dự đoán ra mắt vào tháng 10 với màn hình OLED LTPO 6,5 inch, độ phân giải 1.5K. Sản phẩm trang bị chip Dimensity 9400 sản xuất trên tiến trình 3 nm thế hệ hai của TSMC.

Find X8 có ba camera sau với camera chính 50 megapixel, còn X8 Pro có thêm camera tiềm vọng.Oppo được cho là sẽ giới thiệu các thuật toán xử lý mới để cải thiện chất lượng hình ảnh. Pin của hai model có dung lượng 5.500 mAh.

Nguồn:vnexpress.net